1月22日，據(jù)彭博社報道，蘋果公司供應商計劃在2月開始一款新的低成本iPhone組裝工作。蘋果公司可能最快在3月份發(fā)布這款新iPhone。

參與組裝生產(chǎn)工作的廠商包括鴻�？萍�、和碩聯(lián)合科技以及緯創(chuàng)資通。

彭博社稱，這款產(chǎn)品，是蘋果在2016年的iPhone SE后再度推出的低價iPhone。其外形將與2017年發(fā)布的iPhone 8相似，擁有4.7英寸的屏幕，置于home健的Touch ID，以及與目前旗艦機型iPhone 11相同的處理器。

據(jù)彭博社報道，蘋果發(fā)言人拒絕置評。

彭博社稱，價格更容易負擔的iPhone被證明受到了消費者的歡迎，蘋果最新的iPhone 11的起售價降低，強勁需求使得蘋果要求臺積電在本季度生產(chǎn)更多的芯片。

蘋果計劃在2020年晚些時候發(fā)布5G版本的iPhone，擁有更快的處理器以及新的3-D攝像頭。此次的便宜版iPhone將幫助蘋果于快速增長的發(fā)展中更好地參與市場競爭，比如在印度。在該國，iPhone賣得比較艱難，因安卓競爭對手們將手機起步價拉低至了200美元。